在前篇文章有介紹過IPC-A-610的基本使用方法，這次我們就來實戰一下。不過如果你還不知道什麼是IPC-A-610，可以先看看這一篇：
延伸閱讀：【IPC-A-610 電子組件的可接受性】– IPC 發布的使用最廣泛的標準，電子產品製造中不可或缺的品質標準指南
然後在開始之前，我們先簡單的做上下游的區分：電子元件（上游）→ PCBA（中游）→ 組裝廠（下游）。
如果你是電子元件商
恭喜你，你應該是不會利用 IPC-A-610 來定義你家產品的端子，因為電子元件只負責到製作出電子元件的端子，但是在SMT製程時，端子與PCB的結合結果（在元件端子品質正常情況下）不會是電子元件商需要考量的事情。但是你必須要知道這個標準的細節，因為中下游的客戶會來問你問題。比方說：
請問你們產品的端子在PCB上的建議設計（Pad Layout / Terminal Layout）
通常這個資訊會在我們元件的產品規格書（DataSheet）上，這不是屬於品質工程師的工作範疇，不過你也可以了解一下。有時候客戶原本有自己的主要供應來源，但因為降低成本、品質異常、交期趕不上等種種原因，他們帶著他們原本的二維矢量圖像文件（Gerber File）找上你們，但明顯的這個 Gerber File和你們規格書上面建議的有落差，會不會有問題呢？
很可能會有問題，我就碰過幾次，所以負責產品的產品 / 應用工程師，有責任主動詢問客戶的 Gerber File，把差異點提出來尋找研發和品質工程師討論，該建議客戶修改就必須提出，以免後續出問題還是要花費更多時間來處理。
如果你負責管理 PCBA，你該怎麼規範你們家的產品？
通常是管理 PCBA 的人會需要利用到 IPC-A-610 規範來定義。所謂管理PCBA，你可能是打件廠、從頭包到尾的系統廠、也可能是公司負責管理外包商或是供應商的品質單位。
在翻閱 IPC-A-610，我們會看到文件本身會對於各種不良定義 Class 1、2、3。
上一篇說過 IPC-A-610 大體上而言不算是非常嚴格的標準，你可以從這張照片窺之一二。
但記得這個標準是行家經過多年驗證與經驗得到的結果，我們可以說的是，產品只要符合 Class 1，基本上就可以使用但產品壽命會比較短，品質不講究，堪用就好；如果符合 Class 2，壽命變長，最多電子產業會使用的標準，因為到 Class 3 就是非常在乎可靠性的客戶了，航空、軍用、醫療等等。
因此你可以稍微用上表判斷來決定你想要用哪一個 Class 當標準。
如果焊接在 PCBA 上的元件，會因為方向或是焊錫飽滿度等等特別條件直接影響最終產品的功能，那你會需要對於這個元件特別再定義。
比方說我們對於 PCBA 上面的產品都要求 Class 2，但有一個元件特別要求偏移程度，我們連上圖的 Class 3 偏移 25% 都嫌太多，那這個就必須特別標註要求。
客戶抱怨焊錫問題，我們在開始分析之前該怎麼應對？
如果你負責管理PCBA，客戶是組裝廠
我碰到的案例比較少，因為組裝廠很繁忙，比較少有機會細看PCBA的焊錫性。除非重複在同一個位置發現同樣的不良，才可能會逐一放大來看。
如果你負責管理電子元件
1. 跟客戶要照片，最好是高解析度，多幾個不同角度的照片。
如果客戶的問題不是焊錫異常，而是在產品功能正常的形況下詢問焊錫的不完美…比方說產品上錫不飽滿、產品偏移、端子歪斜等等不完美的外觀，這時候就可以搬出 IPC-A-610，直接靠訴他條文幾之幾， Class 多少都是符合，先自清。
2. 跟客戶要他們 PCB 上的端子設計，跟我們規格書有是否一樣。
3. 跟客戶索取盡量詳細的不良訊息、不良率、使用的產品批號等等資訊。
4. 有必要的話，跟客戶索取他們的 IR-reflow 爐溫曲線圖，使用的錫膏型號。
嘗試用客戶的條件，拿給客戶的同一批產品庫存做試驗，是分析時很常用的方法 — 嘗試復現不良現象。
結語 — 焊錫出問題，一定不會是我們的錯嗎？
這麼明顯的陷阱題 XD
焊錫會出問題，比如有冷焊，可能是因為 SMT 錫膏量過少， IR-reflow 溫度設定沒有最適化，或是錫爐溫度不均勻等等偏向是 SMT 的問題，但電子元件也可能會有端子髒汙、端子不平整、端子鍍層異常等等偏向是電子元件本身的問題。
在正確的知道這次客戶抱怨的真正原因之前，可以不用先入為主的亂搬 IPC-A-610 標準直接用力打臉客戶，免得之後不良產品退回來分析，結果真的是我們這邊問題，你會很難過的。
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