品質塗鴉: 【Try and Error 嘗試錯誤法】 — 淺談 Try and Error｜我知道你知道這名詞，但我教你如何用的更科學

【DOE 實驗設計】 — 淺淺淺談 DOE，讓不屬於研發領域，不屬於相關領域的你，也可以一窺究竟該怎麼使用這有趣的工具-cover

前言 — 我們被客戶要求做 DOE 了...

因為我們公司的產品出包，這次被客戶要求做 DOE 來嘗試改善我們現有的產品。

在此之前，我有聽過 DOE，但沒有真正使用過。這次整個 DOE 的過程，我們跟產線和研發人員熱烈的討論，製作的過程也覺得很有趣，最後我們做出的效果也不錯，實驗結果讓客戶開心，我們也因為有所進展也覺得開心。為了想了解更多，我因此上網爬文想查一查 DOE 的更多細節，才發現… 我們這次做的根本不應該叫 DOE，哈哈哈哈，結果客戶跟我們都是門外漢，胡亂使用專有名詞做實驗 XDD

前一篇，我們聊了 DOE，這一篇，我們就來談談我們這次做的方法：Try and Error 試誤法。

什麼叫做 Try and Error？

顧名思義， Try and Error，嘗試錯誤法或是簡稱「試誤法」，就是當我們碰到問題時，尋找一個可能的解法去試看看效果；如果效果不理想，就再想另一個可能的解法。

Try and Error 和 DOE 對於結果的追求有一個明顯的差別，那就是 DOE 追求最佳解，但 Try and Error 追求的是解決問題的組合／方法，而不是最佳的組合／方法。

有人說，Try and Error 只需要對於問題背後知識有最低程度的了解就好，但如果我們想要把這門實驗做的不只是解決問題，那我們就需要擁有足夠的知識和經驗，再透過知識經驗告訴我們應該要從哪邊著手。

Try and Error 、一次一因子、以及 DOE 有什麼不同？

一次一因子 OFAT

英文 One Factor At a Time Experimentation （OFAT），是當我們找出對於結果有明顯影響的顯著因子（比如 ABCD）之後，一次實驗只變動一個顯著因子 A，然後鎖定所有外部環境 + 其他顯著因子 BCD。

等我們花了幾次實驗找出顯著因子 A 的最佳參數之後，我們會固定 A 最佳參數 + 外部環境 + 其他顯著因子 CD，然後一次實驗只變動顯著因子 B。依此類推，我們可以分別找出顯著因子 A／B／C／D 個別的最佳參數。

OFAT 的優點，是我們可以固定變數，只針對一個因子做實驗，缺點就是因為我們實驗時只看一個因子，就無法藉由實驗觀察不同因子間的互相影響。

註：所謂的因子，就是會影響事情結果的條件。比方說，我們想要煮麵條（結果），因子就會有生麵條、麵條形狀、火侯、煮麵時間、總水量等等。

所以如果我們用煮麵條來做 OFAT，我們可以固定使用家常麵條、火侯為中火、煮麵 7 分鐘、總水量 3 公升，然後單純選擇不同麵條品牌或是來源，然後開始實驗。

實驗設計 DOE

英文 Design of Experiment，是當我們找出對於結果有明顯影響的顯著因子（比如 ABCD）之後，為顯著因子先訂出類別型的參數（比如開或關、品牌甲或乙）或是連續型參數（比如全開／半開／全關、時速 30／50／70 公里），然後幫 ABCD 參數做出不同的組合，再觀察每一種組合的結果。就 DOE 的愛好者而言， DOE 可以照顧到顯著因子互相的關係，所以透過不同組合得出來的試驗結果會更貼近真正的「最佳解」。

對 DOE 有興趣可以在下方的延伸閱讀瀏覽看看。

試誤法 Try and Error

這應該是最廣為人知，進入門檻又最低的解決方法了。

即便我們對於碰到問題背後的原理完全沒有概念，我們也可以藉由眼睛所看的因子，有條理，或是沒有條理的組合，然後逐一嘗試找出可以解決此次問題的方法。這方面的資訊很容易在網路上找到更多說明，我們直接用一個實際案例來讓你更瞭解。

實際案例

問題

客戶發現我們有不只一個 PCBA 上面有連接器空焊（Non-Wetting）。

SMT 相關資訊

我們 PCBA 的錫膏厚度（Solder Paste Thickness）設定在 4mils （大約 101.6um）厚，供應商提供連接器的端子起翹高度規範是 100um。理論上，我們的厚度足以應付供應商的端子起翹規範，但因為某些原因，供應商這次提供的連接器，明顯有一些端子起翹的高度高於 160um 以上，這讓錫膏無法在 SMT 的過程中有效的抓住連接器端子，因此造成空焊。

分析與改善

要求供應商分析，找到可能原因，也獲得改善。但供應商的程度無法完全信任，我們希望從 SMT 方面也進一步加強。

欲解決的問題

為了盡可能不影響現有的設定，避免解決一件事卻創造另一個問題，我們固定 SMT 的設定，鋼板厚度也無法調整，只能調整鋼板開孔（Stencil Aperture）。簡單的說，就是無法改變厚度，只能改變長度與寬度。

【Try and Error 嘗試錯誤法】 — 淺談 Try and Error｜我知道你知道這名詞，但我教你如何用的更科學-Try_and_error

我們這個連接器是一排 4 個，一共 2 排，總共 8 個端子。

為了避免增加體積的同時會讓錫膏在 SMT 過程中滑到其他位置，寬度只有些微調整，但我們把長度加長了 30%，從 2.07mm 變成 2.70mm，每一個端子錫量的總體積也因此增加 30%。

理論上，在 PCB 露銅尺寸不變的形況下，增加的體積會讓錫膏厚度增高，因此我們可以在 SMT 時抓到起翹程度更離譜的端子。為了嘗試我們的設計有效，我們刻意掰彎端子高度到 250um，發現我們這樣的設計，真的可以抓到高度 250um 的端子。之後的推力測試也符合我們的需求，調整後的錫膏抓力不是弱弱的扶著端子而已。